ＰＣ基盤の熱応力解析

図１	図１の様になPCの電子基盤の熱応力解析を行います。３箇所をねじ止めされた状態にてチップ発熱により基盤が膨張するので熱応力（歪）が発生します。各チップに発熱量、熱伝導率などを与え、雰囲気（周辺空気）温度、週辺空気へ逃げる熱の度合いを表す熱伝達率を指定します。与えられた条件下での熱伝導解析を行い、温度分布を計算します。計算された温度分布に元ずく初期歪を与える事により、基盤の膨張による熱応力を計算します。　固定個所はねじ止め用穴（緑部）です。必要な物性値は、部品の熱伝導率、線膨張係数、ヤング率、ポアソン比、　部品表面の熱伝達率などとなります。
図２	図３
図４	図３，４　には熱分布と　変形状況を示します。ネジの穴部を固定しているので膨張によって基盤がたわんでしまっているのが分かります。
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