有限会社 1級計算力学技術者 固体力学 振動工学 

 

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 PC基盤の熱解析例                                             熱解析事例へ戻る

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PCの基盤上のCPUのヒートシンクの冷却効果を上げるための熱解析を行います。

CUPの発熱量(5W)を与えます。

基盤、チップ自体の熱伝導率、 雰囲気温度(周辺空気温度)、表面の熱伝達率を与えます。

メッシュ分割を行います。

結果には温度分布、熱流速 などを出力できます。

ヒートシンクの形状やフィンの数を最適化する事により、冷却効率の高い ヒートシンクの設計につなげます。

ファンなどによる強制空冷の場合は、空気の流れによる影響を考慮するための流体解析が必要となります。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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